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一种形成微电子器件并防止光刻胶中毒的方法。把各种导电金属和介电材料层按照选择的顺序沉积到基板上，以形成集成电路。通过曝光并使光刻胶材料图案化在该结构中形成通孔和沟槽。绝缘层的介电材料被防护，防止光刻胶产生导致光刻胶中毒的化学反应。通过沉积覆...
该专利属于霍尼韦尔国际公司所有，仅供学习研究参考，未经过霍尼韦尔国际公司授权不得商用。

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