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一种应用了甚低介电常数（ｋ）绝缘体和铜布线来获得高性能布线的结构。该布线由相对坚固的低ｋ电介质－例如ＳｉＬｋ或ＳｉＯ↓［２］－来支撑，而甚低ｋ且更不坚固的间隙填充材料置于结构的剩余部分，从而该结构组合了用于坚固的耐用层和甚低ｋ电介质以同时获...
该专利属于国际商业机器公司所有，仅供学习研究参考，未经过国际商业机器公司授权不得商用。

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