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树脂封装方法，所述方法是采用由上型（２）及下型（１）组成的金属模对（２，１），对装载于基板（１４）主表面的电子元器件（１５）进行树脂封装的方法，其特征在于，包括以下步骤，将前述基板（１４）安装于前述上型（２）的步骤；在设置于前述下型（１）的...该专利属于东和株式会社、富士通株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过东和株式会社、富士通株式会社授权不得商用。
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树脂封装方法，所述方法是采用由上型（２）及下型（１）组成的金属模对（２，１），对装载于基板（１４）主表面的电子元器件（１５）进行树脂封装的方法，其特征在于，包括以下步骤，将前述基板（１４）安装于前述上型（２）的步骤；在设置于前述下型（１）的...