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自修复半导体及其方法技术
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文档序号:3209074
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自修复半导体包括执行相同功能且包含子功能单元的多个功能单元。半导体包括一个或多个集成在半导体上的全部或部分备用功能单元。如果在子功能单元中探测到故障,则该子功能单元将被切换掉且被全部或部分备用功能单元中的子功能单元替换。用与子功能单元相连的...
该专利属于马维尔世界贸易有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过马维尔世界贸易有限公司授权不得商用。
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