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本实用新型公开了一种Micro LED封装结构，包括基板；所述基板上设置有上芯基岛，所述上芯基岛上设置有LED芯片，LED芯片与上芯基岛之间通过芯片焊盘进行连接，所述上芯基岛上设置有锡镀层，芯片焊盘的表面设置有锡镀层，上芯基岛的锡镀层与芯片...
该专利属于天水华天科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过天水华天科技股份有限公司授权不得商用。

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