专利查询
首页
专利评估
登录
注册
当前位置:
首页
>
专利查询
>
国际商业机器公司
>
多级半导体结构中对准带帽金属线和互连的形成制造技术
>技术资料下载
下载多级半导体结构中对准带帽金属线和互连的形成的技术资料
文档序号:3208932
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
一种电迁移和扩散敏感金属的集成电路导电元件,该元件由保护帽覆盖,并且定位在介质的平整表面中的沟槽中,在所述沟槽中,由抗该电迁移和扩散敏感金属的外扩散的、并且作为所述帽材料的扩散源的材料构成的衬垫环绕所述导电元件的金属。...
该专利属于国际商业机器公司所有,仅供学习研究参考,未经过国际商业机器公司授权不得商用。
详细技术文档下载地址
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。