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一种在半导体装置中形成金属线的方法，包括下列步骤：　　　　在其中形成有下部布线的半导体衬底上形成层间绝缘膜；　　　　图案化该层间绝缘膜，以形成用于形成连接至该下部布线的上部布线的孔径单元；　　　　在给定温度下将其中形成有该孔径单元的该半导体...
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