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本发明涉及一种带铜箔模切件的制备方法，该方法包括以下步骤：(1)一级料带制备：将双面胶(2)和双面胶原纸(3)依次贴合在封箱胶带(4)上，并在双面胶(2)两边分别贴合第一麦拉(5)，然后再在最上方覆盖离型膜(1)，形成一级料带；(2)一冲模...该专利属于昊佰电子科技（上海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过昊佰电子科技（上海）有限公司授权不得商用。
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本发明涉及一种带铜箔模切件的制备方法，该方法包括以下步骤：(1)一级料带制备：将双面胶(2)和双面胶原纸(3)依次贴合在封箱胶带(4)上，并在双面胶(2)两边分别贴合第一麦拉(5)，然后再在最上方覆盖离型膜(1)，形成一级料带；(2)一冲模...