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发光二极管封装结构及其方法技术
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文档序号:3207966
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一种发光二极管封装结构,包括一电路板、至少一发光二极管芯片、一脚架组以及一封装胶体。发光二极管芯片配置在电路板上并与电路板电性连接。脚架组与电路板电性连接,脚架组包括至少一第一脚架及至少一第二脚架,第一脚架具有一第一接脚部分、一第一连接部分...
该专利属于银河光电股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过银河光电股份有限公司授权不得商用。
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