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一种半导体器件使用的粘接带，该粘接带具有绝缘性膜和设置在该绝缘性膜的至少一面上的热固化性粘接剂层，　　　　所述热固化性粘接剂层的厚度的倒数与热固化后的热固化性粘接剂层在２００℃下的损失弹性系数的乘积大于０．２５ＭＰａ／μｍ。...
该专利属于株式会社巴川制纸所所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社巴川制纸所授权不得商用。

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