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半导体装置的制造方法及半导体装置制造方法及图纸
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文档序号:3207125
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本发明涉及半导体装置的制造方法及半导体装置。通过蚀刻去掉热氧化形成的第1氧化膜(3)的一部分。将热硝酸作用于该去掉的部位(4),形成第2氧化膜(6)。使用低能量的氮等离子体(8)将这两个氧化膜(3、6)氮化,作为氮氧化膜的第1栅极绝缘膜(1...
该专利属于松下电器产业株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过松下电器产业株式会社授权不得商用。
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