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本发明涉及高功率发光二极管。ＬＥＤ封装可包括具有环形接头和基极接头的引线框架。ＬＥＤ小片可连接于环形及基极接头，使Ｐ型材料部分电连接于环形接头，Ｎ型材料部分电连接于基极接头。或者，Ｎ型材料部分可电连接于环形接头，Ｐ型材料部分电连接于基极接头...
该专利属于威尔顿技术公司所有，仅供学习研究参考，未经过威尔顿技术公司授权不得商用。

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