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一种增加金属连线可靠度的结构，其包括多个金属凸点位于一基板上，且每一金属凸点在邻接该基板的另一面上具有多个凹槽。藉由在芯片上形成具有格子状结构的金属凸点，以增加对于ＡＣＦ的导电粒子的抓取机率，并且藉由ＡＣＦ的胶材在格子状结构金属凸点的凹槽中...
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