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在CMOS匹配衬底上制造微电子机械开关的方法技术
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文档序号:3205267
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一种制造微电子机械开关(MEMS)的方法,使用开始于在介质(150)内镶嵌由金属导体构成的铜镶嵌互连层的工艺。所有或部分互连凹陷直到当开关处于关闭状态时足够提供容性空气隙的程度,以及提供例如Ta/TaN保护层用空间。在开关限定的区域内限定的...
该专利属于国际商业机器公司所有,仅供学习研究参考,未经过国际商业机器公司授权不得商用。
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