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利用接近晶片表面的多个入口和出口干燥半导体晶片表面的方法和设备技术
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下载利用接近晶片表面的多个入口和出口干燥半导体晶片表面的方法和设备的技术资料
文档序号:3205061
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提供了衬底制备系统的多个实施例中的一种,该系统包括具有头部表面的头部,其中该头部表面接近衬底表面。该系统还包括用于通过该头部向所述衬底表面输送第一流体的第一导管和用于通过该头部向所述衬底表面输送第二流体的第二导管,其中第二流体不同于第一流体...
该专利属于拉姆研究公司所有,仅供学习研究参考,未经过拉姆研究公司授权不得商用。
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