温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

一种衬底上的电互连结构，包括：第一低ｋ电介质层；旋涂低ｋＣＭＰ保护层，该保护层与第一低ｋ电介质层以共价键相结合；以及提供ＣＶＤ沉积的硬掩模／ＣＭＰ抛光停止层。在第一低ｋ电介质层中可以制作电通路和衬里。旋涂的低ｋＣＭＰ保护层防止对低ｋ电介质的...
该专利属于国际商业机器公司所有，仅供学习研究参考，未经过国际商业机器公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。