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一种高密度芯片尺寸封装，包括：　　　　其上形成有电路图形的管芯；　　　　其上适合于安装管芯的印刷电路板，印刷电路板具有管芯面积的１００％至１５０％的面积，印刷电路板具有在其上形成的电路图形；　　　　安装在管芯上的散热片，用于辐射来自管芯的热...
该专利属于三星电机株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三星电机株式会社授权不得商用。

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