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本发明揭示一种在半导体晶片制造期间执行前馈修正的方法及装置。对半导体晶片执行第一过程。提取与该半导体晶片的该第一过程相关的集成度量数据。根据该集成度量数据而执行集成度量前馈程序，该集成度量前馈程序包含下列步骤：根据与该半导体晶片的该第一过程...
该专利属于先进微装置公司所有，仅供学习研究参考，未经过先进微装置公司授权不得商用。

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