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一种散热印刷电路板结构制造技术
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文档序号:32044804
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本实用新型提供了一种散热印刷电路板结构,包括上基板、下基板以及设置在上基板表面的散热装置,上基板的底部设有第一凹槽,上基板与下基板连接并通过第一凹槽形成空腔,第一凹槽的侧壁还均匀设有多个第二凹槽,第二凹槽与第一凹槽连通,空腔内放置有多条导热...
该专利属于四川普瑞森电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过四川普瑞森电子有限公司授权不得商用。
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