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一种半导体装置的制造方法。其在形成有第一配线（３）的半导体晶片（１ａ）的表面上介由树脂（５）粘接成为支撑板的玻璃基板（４）。背研磨与粘接有该基板（４）的面相对的面，使半导体晶片（１ａ）的厚度变薄。这时，为除去由背研磨处理产生的划痕带来的半导...
该专利属于三洋电机株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三洋电机株式会社授权不得商用。

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