温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

一种具有散热片的半导体封装件，其特征在于，该半导体封装件包括：　　　　基板，具有一第一表面与一相对的第二表面；　　　　至少一芯片，接置在基板的第一表面上且电性连接至基板；　　　　散热片，具有一平坦部与自该平坦部边缘延伸出的支撑部，通过该支撑...
该专利属于矽品精密工业股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过矽品精密工业股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。