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一种消除晶片边缘剥离的方法，包含：　　　　形成一薄膜于晶片上；　　　　形成一图形化金属结构于晶片上；　　　　平坦化晶片表面以移除晶片上多余的该图形化金属结构，其中该平坦化步骤暴露出晶片边缘的部份该薄膜；及　　　　移除暴露出的部份该薄膜。...
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