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提供用以控制处理表面的温度、以及调整处理表面的方法与设备。在一个范例中，一系描述了ＣＭＰ系统之内的温度控制器。该ＣＭＰ系统具有一第一滚筒、一第二滚筒、以及一环绕着该第一滚筒与该第二滚筒的线性研磨带。该线性研磨带的宽度系横跨于第一边缘与第二边...
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