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本发明公开了一种半导体装置制造用粘合薄片、使用该粘合薄片的半导体制造及其制造方法，所述半导体装置制造用粘合薄片（１０）是在耐热性基材（１１）的一侧表面上具备粘合剂层（１２）、并且被可剥离地贴合在引线框架或配线基板上的半导体装置制造用粘合薄片...
该专利属于株式会社巴川制纸所所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社巴川制纸所授权不得商用。

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