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本发明的一种基于人工智能算法的等效电路正向预测方法，属于芯片检测技术领域。本方法通过人工算法建立正向预测模型，并输入实际电路物理参数和电气参数对正向预测模型进行训练得到最优的正向预测模型，不同的电子元件分别训练对应的正向预测模型，使用与实际...
该专利属于芯和半导体科技（上海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过芯和半导体科技（上海）有限公司授权不得商用。

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