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本发明有关一种多芯片封装结构，于封装载板于固晶区的至少一侧边分别设有外接引脚、可供电性连接至外部预设电子电路，并将固晶区处电性固接于第一芯片，且第一芯片分别设有内部电路及隔离封圈结构，则于内部电路外部的至少一侧边分别由内往外依序电性连接有多...
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