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本发明公开了一种热电分离铜基板及其制造工艺，其结构包括：铜基板、环氧树脂胶层、铜箔和镀铜层，环氧树脂胶层与铜基板和铜箔连接，镀铜层设置于环氧树脂胶层外表面。其制造工艺包括：凸台制作、组合、研磨、镀铜和线路制作。本发明与传统技术相比，通过在环...
该专利属于上海温良昌平电器科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海温良昌平电器科技股份有限公司授权不得商用。

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