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LED封装结构及其制作方法技术
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文档序号:32021790
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本发明提供一种LED封装结构及其制作方法,涉及LED技术领域。本发明的LED封装结构包括:支架,包括支架碗杯和导电基材述支架碗杯固定在导电基材上;LED芯片,固定于导电基材上并设置于支架碗杯内;导线,设置于支架碗杯内,使LED芯片与导电基材...
该专利属于广东晶科电子股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过广东晶科电子股份有限公司授权不得商用。
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