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本发明提供了射频线的包覆机构，其将射频线预设的需要包覆区域准确进行包覆作业，提高了包覆生产效率，且方便射频线后续组装作业。其包括：机台，机台上集成有立板；下压模组；包裹治具模组；下压模组包括设置于立板的升降座体，升降座体的下表面固设有仿形压...
该专利属于苏州威达智电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州威达智电子科技有限公司授权不得商用。

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