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一种集成电路器件，该器件包括：　　　　衬底；　　　　覆于所述衬底上的绝缘层；　　　　覆于所述绝缘层上的铜金属层；　　　　覆于所述铜金属层上的刻蚀阻挡层；　　　　覆于所述刻蚀阻挡层上的介电材料夹层，所述介电材料夹层包括一上表面；　　　　形成于...
该专利属于中芯国际集成电路制造（上海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中芯国际集成电路制造（上海）有限公司授权不得商用。

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