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用于低介电常数材料的有机组合物制造技术
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下载用于低介电常数材料的有机组合物的技术资料
文档序号:3201730
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本发明提供了一种组合物,所述组合物包括:(a)介电材料;和(b)成孔剂,所述成孔剂包括至少两个稠合芳环,其中所述稠合芳环上各自具有至少一个烷基取代基且在相邻芳环上的至少两个烷基取代基间存在键。优选所述介电材料为一种包含以下组分的组合物:(a...
该专利属于霍尼韦尔国际公司所有,仅供学习研究参考,未经过霍尼韦尔国际公司授权不得商用。
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