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排序二相介电薄膜及含有该膜的半导体器件制造技术
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下载排序二相介电薄膜及含有该膜的半导体器件的技术资料
文档序号:3201276
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本发明提供了具有优良机械特性的多孔,低-K介电薄膜和制备此薄膜的方法,以及作金属布线特征间介电层的此薄膜的用法。该多孔,低-K介电薄膜包括直径为约1至约10nm,基本均匀分开放置且基本位于三维周期晶格上的单分散孔的第一相;和为包围第一相实心...
该专利属于国际商业机器公司所有,仅供学习研究参考,未经过国际商业机器公司授权不得商用。
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