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具有上下导电层的导通部的半导体装置及其制造方法制造方法及图纸
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下载具有上下导电层的导通部的半导体装置及其制造方法的技术资料
文档序号:3201219
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一种半导体装置,具有底板(1);支撑在所述底板(1)上的至少一层的第1导电层(2、24);半导体构成体(4),其设置在所述底板(1)上,并且,具有半导体基板5和设置在该半导体基板5上的多个外部连接用电极(6、13);设置在所述半导体构成体(...
该专利属于卡西欧计算机株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过卡西欧计算机株式会社授权不得商用。
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