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在三维半导体封装中，逻辑电路芯片（３６；６０；９０；１１８；１４４；１７２；１７８Ｂ）具有在其上表面上形成的多个上电极引脚，并且间隔芯片（４４；７０；９８；１２６；１５２；１８０Ａ；１８０Ｂ）贴装逻辑电路芯片上。间隔芯片具有形成在其下表面上...
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