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提出了用于多芯片半导体器件的芯片及其制造方法，该芯片具有仅仅通过从芯片的前表面的处理（光刻，刻蚀）在芯片的前表面和／或后表面上形成的用于对准的标记，而不增加任何专用的工艺步骤到用于对准的标记的形成工艺。在用于多芯片半导体器件的单个芯片中具有...
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