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一种光电探测器，包括：一个半导体芯片，用于将接收到的光转换为电信号；以及一个树脂壳体，用于封装该半导体芯片。该光电探测器还包括一个保护单元，和至少一个可以透光的光透射区域，该光透射区域位于光入射一侧的树脂壳体表面，并被保护单元覆盖。在光透射...
该专利属于松下电器产业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过松下电器产业株式会社授权不得商用。

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