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本发明涉及一种大长径比深孔薄壁钨合金壳体及其热等静压制备方法。所述钨合金壳体的材质为钨合金，其钨合金壳体带有深孔；所述钨合金壳体的长径比为＞5.0，深孔为孔径比＞3.0，钨合金壳体薄壁的壁厚为1～10mm；定义壳体材料的外径或当量外径为M，...
该专利属于中南大学所有，仅供学习研究参考，未经过中南大学授权不得商用。

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