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一种以化学、机械和／或电解方法从微电子衬底上除去材料的方法和装置。用于除去材料的抛光介质包括液体载体、设置在液体载体中的电解质和设置在液体载体中的研磨剂，研磨剂占抛光液的重量的大约１％。抛光介质可进一步包括螯合剂。电流可经由抛光液体有选择地...
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