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本发明提供一种简单方法，来制造如压电膜的膜，其中可以改善基板上的膜的粘附性。包含粒子的气悬体被喷射到基板上以使粒子粘着在其上，其中粒子附着的基板中的粘着表面的维氏硬度Ｈｖ（ｂ）与粒子的维氏硬度Ｈｖ（ｐ）之间的比率在０．３９≤Ｈｖ（ｐ）／Ｈｖ...该专利属于兄弟工业株式会社;独立行政法人产业技术综合研究所所有，仅供学习研究参考，未经过兄弟工业株式会社;独立行政法人产业技术综合研究所授权不得商用。