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本发明一种内置软硬件系统的芯片的制作方法包括如下步骤：１）根据片上系统裸片、存储单元裸片、功能单元裸片连接关系设计基板；２）将片上系统裸片、存储单元裸片、功能单元裸片绑定在基板上；３）封装。４）在芯片内置入底层驱动系统程序（即ＢＩＯＳ，全称...
该专利属于薛萍;董涛;周学宁所有，仅供学习研究参考，未经过薛萍;董涛;周学宁授权不得商用。

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