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本发明涉及一种利用在低温下形成的阻挡金属层来制作金属互连线的方法。该方法包括步骤：在衬底上形成内层绝缘层；蚀刻内层绝缘层的预定区域以形成多个接触开孔；在接触开孔和蚀刻的内层绝缘层上形成欧姆金属层；在欧姆金属层上形成籽晶层；反复多次在籽晶层上...
该专利属于海力士半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过海力士半导体有限公司授权不得商用。

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