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减小晶片弧化的方法技术
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文档序号:3198371
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提供一种用于减小在蚀刻工艺期间的晶片损伤的方法。在许多实施例的其中之一中,该方法包括对至少一个蚀刻工艺中的每一个分配偏压,并在至少一个蚀刻工艺中的其中之一开始之前产生所分配的偏压。该方法还包括在至少一个蚀刻工艺的其中之一开始之前将所分配的偏...
该专利属于兰姆研究有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过兰姆研究有限公司授权不得商用。
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