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在芯片推顶器（６）的支撑下从箔片（４）分离半导体芯片（１）并且从箔片（４）拾取半导体芯片（１），该芯片推顶器（６）具有斜面（１６）和具有紧邻脱模边缘（１８）设置的沟槽（１２）的支撑区（１３），斜面（１６）表面（１７）形成为凹面，并且终止于从...
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