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本发明公开了一种红外探测器芯片及其制备方法与应用，一种红外探测器芯片，其特征在于：包括透明衬底；所述透明衬底表面设有透明键合层；所述透明键合层表面设有外延层；其中，所述透明键合层的厚度≥1000nm。本发明在工艺过程中采用透明衬底做支撑进行...
该专利属于中山德华芯片技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中山德华芯片技术有限公司授权不得商用。

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