温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。
一种将半导体芯片（５）安装在衬底（２）上的方法，其中衬底位置（２１）设置在列（２２；２３；２４）中，其中粘附在箔（２０）的半导体芯片（５）被放置在晶片台（４）上，其中利用芯片排出器（６）支持半导体芯片（５）从箔（２０）中分离并且其中抓放装置...该专利属于优利讯国际贸易有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过优利讯国际贸易有限责任公司授权不得商用。
温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。
一种将半导体芯片（５）安装在衬底（２）上的方法，其中衬底位置（２１）设置在列（２２；２３；２４）中，其中粘附在箔（２０）的半导体芯片（５）被放置在晶片台（４）上，其中利用芯片排出器（６）支持半导体芯片（５）从箔（２０）中分离并且其中抓放装置...