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带有裹绕式互连件的高密度封装件制造技术
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下载带有裹绕式互连件的高密度封装件的技术资料
文档序号:3197602
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本发明的一种高密度电互连系统(10)具有至少一个基片(12)和一个柔性裹绕式互连组件(14),该互连组件从所述基片的第一表面(16)延伸至所述基片的第二表面(18),其中,所述柔性裹绕式互连组件(14)围绕着所述基片的外表面布置。...
该专利属于通用电气公司所有,仅供学习研究参考,未经过通用电气公司授权不得商用。
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