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粘接剂组合物及其制造方法、使用它的粘接薄膜、半导体装载用基板及半导体装置制造方法及图纸
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文档序号:3197518
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一种粘接剂组合物及其制造方法,该组合物由环氧树脂(a)、固化剂(b)、以及与环氧树脂为非相溶的高分子化合物(c)所组成,必要时还包括填充剂(d)或/和固化促进剂(e);其制造方法为:先混合环氧树脂(a)以及固化剂(b)与填充剂(d),再混合...
该专利属于日立化成工业株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过日立化成工业株式会社授权不得商用。
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