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本发明提供一种用于抛光半导体晶片上的二氧化硅和氮化硅的水性组合物，包括０．０１－５ｗｔ％的羧酸类聚合物，０．０２－６ｗｔ％磨料，０．０１－１０ｗｔ％聚乙烯吡咯烷酮，０－５ｗｔ％阳离子化合物，０－５ｗｔ％的两性离子化合物和余量的水，其中聚乙烯...该专利属于罗门哈斯电子材料CMP控股股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过罗门哈斯电子材料CMP控股股份有限公司授权不得商用。
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