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光学半导体器件、光连接器以及电子设备制造技术
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文档序号:3197464
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公开了一种光学半导体器件(1a),其包括:具有穿通孔(7)的引线框(4),设置在引线框(4)的一个表面上从而使光学部分(6)面对穿通孔(7)并与其交叠的半导体光学元件(3),覆盖半导体光学元件(3)并设置在引线框(4)一个表面上的非透明模制...
该专利属于夏普株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过夏普株式会社授权不得商用。
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