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存储位元的制备方法及MRAM的制备方法技术
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文档序号:31971569
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本发明提供了一种存储位元的制备方法及MRAM的制备方法。该制备方法包括以下步骤:提供具有第一表面的第一基体,第一表面上设置有第一隧道结材料层和第一掩膜层,第一掩膜层位于第一隧道结材料层远离第一基体的一侧;通过第一掩膜层将第一隧道结材料层刻蚀...
该专利属于浙江驰拓科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过浙江驰拓科技有限公司授权不得商用。
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